2018 华为全连接大会上，华为轮值董事长徐直军一口气高密度发布：华为AI战略、华为AI全栈全场景解决方案、华为自研统一达芬奇架构的 2 款AI

　　去年年底，华为确定的新愿景和使命：万物互联的智能世界，为了智突出智能，还将这次大会的主题定为“+智能，龙8游戏官方进入见未来”。

　　作为一种通用技术，人工智能对未来的影响和价值不容小觑，也是构筑未来竞争力的关键，徐直军说。“AI人才与需求之间，连1%都满足不了。”徐直军说，非凡和冷静之间，是巨大的落差。

　　●打造全栈方案：打造面向云、边缘和端等全场景、独立及协同的全栈解决方案、提供充裕的、经济的算力资源，简单易用，高效率，全流程的AI平台

　　接下来，徐直军发布了华为全栈全场景AI解决方案，这一方案将数据获取、训练、部署等各个环节囊括在自己的框架之内，主要目的是提升效率，让AI应用开发更加容易和便捷。

　　根据官方数据，CANN可以 3 倍提升开发效率。除了效率之外，也兼顾算子性能，以适应学术和行业应用的迅猛发展。

　　三是MindSpore架构，友好地将训练和推理统一起来，集成了各类主流框架 (独立的和协同的) ：

　　四是ModelArts，这是一个机器学习PaaS(平台即服务) ，提供全流程服务、分层分级API，以及预集成方案。用于满足不同开发者的不同需求，促进AI的应用。

　　此前，华为曾经发布了面向政府、企业的华为云EI，以及面向智能终端的HiAI这两套解决方案。而今天发布的全栈全场景AI解决方案，将为两者提供更加完善的支持。

　　这款属于Max系列的昇腾910，被徐直军称为是“计算密度最大的单芯片”，采用7nm工艺制程，最大功耗为350W。

　　芯片的性能怎么样?华为和友商对比了一下。这场battle的参赛选手包括谷歌TPU v2、谷歌TPU v3、英伟达V100 和华为的昇腾910。

　　若是集齐 1024 个昇腾910，会发生什么场景呢?徐直军表示，会出现“迄今为止全球最大的AI计算集群，性能达到 256 个P，不管多么复杂的模型都能轻松训练。”

　　不过，说了这么多，昇腾 910 庐山真面目到底长什么样?徐直军表示 910 的面市时间是明年的第二季度，在华为云上推出。所以要想一览花容，还得明年见了。

　　以为部署在服务器端的 910 就是华为大招的全部?Naive，徐直军这次带来的，还有一张部署在边缘设备的芯片。

　　边缘端的昇腾系列成员不少，按照功耗由小到大排列，这四款芯片型号分别为Nano、Tiny龙8long8、Lite和Mini。一口气找来四个英文中描述“小”和“轻”的单词来命名昇腾系列，华为在取名上还是下了不少心思。

　　其中，Nano、Tiny、Lite三款型号今天都……没有到场，徐直军表示它们 2019 年才能出来亮相。唯一来到现场的Mini仍然采用了达芬奇架构，半精度为8 TeraFLOPS，整数精度为16TeraFLOPS，拥有 16 通道全高清视频，最大功耗为8W。

　　相比昇腾910，边缘系列的昇腾芯片用武之地要亲民得多，智能手机、智能附件、智能手表等边缘设备，都是边缘系列的昇腾芯片的容身之所。后续，华为还将推出一系列AI产品。

　　之前，早有传闻称微软将采用华为最新推出的AI芯片。今天，微软全球资深副总裁、微软亚太研发集团主席洪小文现身大会现场~