半导体材料和设备是半导体制造工艺的基石，制程的进步推动半导体材料价值量增加，需求相应进一步提升。市场规模增长迅速，2021年达到643亿美元，同比增长15.86%。　　我国的半导体材料仍......

　　1. 第一代半导体材料，以硅（Si）、锗（Ge）为主，当前美国垄断4N8以上高纯石英砂生产（占比90%以上），日本、德国垄断半导体硅片生产（占比70%以上），中国垄断锗生产（占比70%）......

　　半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等，封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板......

　　半导体龙头股票有：1.扬杰科技；2.北方华创；3.通富微电；4.晶方科技；5.捷捷微电；6.兆易创新；7.金宇车城；8.国星光电；9.紫光国徽等。这几家公司全是目前我国半导体行业的龙头股......

　　等，具有检波、整流、放大、稳压、龙8登录开关等功能。晶体管响应速度快、精准度高、能源消耗极低、可靠性高、体积小、重量轻，主要用作　　20世纪40年代中后期，晶体管在美国被研发问世，为大规......