穿戴等为驱动因素的新一轮硅含量提升周期到来，给半导体产业带来新机遇。产业链角度：全球产业链分工细化大幅度降低了半导体行业进入壁垒。

　　半导体，指导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。从类型来看，半导体可以分为集成电路光电子、分立器件和传感器这四大类。据WSTS的数据，2018年集成电路、光电子、分立器件和传感器的市场规模分别为4016亿美元、387亿美元、241亿美元、134亿美元，占比分别为84%、8%、5%、3%；相较于2017年，集成电路增长17.03%，光电器件增长11.21%，分立器件增长11.75%，传感器增长6.61%。

　　从1999-2018年的整体情况来看，集成电路占比呈下降态势，但近年来，集成电路市场规模占半导体的比重持续超过80%。据ICinsights预测，2018年，预计O-S-D(光电子、分立器件和传感器器件)出货量占半导体出货量的70%，而集成电路占30%。即集成电路的平均单价为O-S-D的9倍。

　　这种模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程，这类企业一般具有规模庞大、技术全面、积累深厚的特点。而垂直分工模式中，则是IP核、设计、龙8客户端登录制造、封装测试环节分离，IP核供应商提供专业的知识产权模块龙8long8，设计公司(Fabless)直接面对客户需求，但只从事设计，将制造和封装测试外包，即晶圆代工厂(Foundry)、封装测试企业和IP核供应商为设计公司服务。其中设计公司以高通博通联发科海思为代表，晶圆代工厂以台积电、格罗方德、联电、中芯国际为代表，封测以日月光、矽品、安靠、长电科技为代表。

　　中国集成电路进口主要来自于中国***及马来西亚等东南亚国家及地区，2017年度，中国来自中国***、韩国、马来西亚和日本的集成电路进口额共计1842.5亿美元，占总额80.8%。主要原因：1)封测是集成电路产品的最后一段环节，而全球封测产业主要集中在东南亚地区，因此我国集成电路进口很重来自于中国***、马来西亚等；2)存储器主要来自于韩国，而存储器近年来涨价幅度巨大，销售额在全球集成电路中占比高达4成。中国集成电路进口主要来自于中国***及马来西亚等东南亚国家及地区，2017年度，中国来自中国***、韩国、马来西亚和日本的集成电路进口额共计1842.5亿美元，占总额80.8%。龙8客户端登录主要原因：1)封测是集成电路产品的最后一段环节，而全球封测产业主要集中在东南亚地区，因此我国集成电路进口很重来自于中国***、马来西亚等；2)存储器主要来自于韩国，而存储器近年来涨价幅度巨大，销售额在全球集成电路中占比高达4成。

　　所需专用设备主要包括晶圆制造环节所需的***、化学汽相淀积(CVD)设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等;封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等;测试环节所需的测试机、分选机、探针台等;

　　以及其他前端工序所需的扩散、氧化及清洗设备等。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术壁垒高、制造难度大、设备价值及研发投入高等特点。